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键合科技:掌握金属增材制造底层技术 今年将进入高速发展期

8月28日,记者从重庆键合科技有限责任公司了解到,该公司正在筹备建立第四条生产线,并于今年7月成立了一家专做半导体开发的科技公司——重庆赛米半导体有限公司,打造全产业链体系。

键合科技成立于2016年,作为一家在重庆高新区本土发展起来的科技公司,键合科技专注于功能表面及功能梯度表面制造技术及应用,自主开发了拥有完全独立知识产权和全国产业化的表面定制化智能制造平台,并建立了重庆加工中心。键合科技相关负责人关戎告诉记者,该公司后期还将建设华东加工中心和华南加工中心,提供优质的表面定制化智能制造服务。

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键合产品 (记者 周双双 摄)

 

定制化功能表面改性技术 热阻降低40%

“核心在于按预先设计的表面图形及功能特性,将固态功能材料颗粒依次在基体材料表面准确、快速沉积成型,从而实现功能表面及功能梯度表面的智能定制化制造。”关戎告诉记者,该技术作为金属增材制造的底层技术,相当于是一个“门槛”,这个技术的突破,就意味着,增材制造技术在不同领域的应用衔接更顺畅。

以该技术在IGBT等功率电子模块中的应用为例。关戎告诉记者,由于电子模块在运行过程中存在功率损耗,损失的电能以热的形式耗散到周围环境中,而半导体材料对温度反应敏感,一旦散热不充分就会造成设备性能下降,甚至造成模块损毁。“IGBT半导体功率器件使用时结温每升高10℃,使用寿命降低一倍。”关戎表示,控制半导体器件使用时的结温对于系统的可靠性及使用寿命非常重要。

而键合科技的技术,相当于给原有器件增加了一个“缓冲层”,把半导体功率器件用锡膏焊接到散热器上实现整体导热。“由于目前市场上95%的散热器是铝材产品,而铝材不支持锡焊,因此我们通过冶金结合方式在铝散热器基板表面键合一定厚度的铜覆盖层。”关戎告诉记者,铜表面可以非常可靠地支持锡焊,因此该公司创造性的实现把器件或芯片与散热器焊接在一起,实现“低温整体焊接”和“DOH封装”。而这项技术的作用是显而易见的,关戎告诉记者,目前已经应用的案例显示,使用该公司定制化功能表面改性技术的散热器,整体热阻降低40%以上,寿命提高4倍。

除此之外,键合科技定制化功能表面改性技术还应用在电动汽车上,以解决目前动力电池组件汇流排成本高、重量重、能量密度低的问题。关戎告诉记者,宇通、恒通今年出产的所有电动大巴,都应用了这一技术,“一个电动大巴,8个电池包,16块导电排,应用了键合技术之后,重量会减轻10公斤,实现轻量化需求,成本降低30%。”

致力于技术民用化 今年将进入高速发展期

键合科技的前身是重庆海虹科技。彼时,海虹科技在首席科学家陈清华的带领下成功研制出国内首台全国产化的定制化功能表面改性技术工程样机,但当时,这项技术用于相对尖端的领域,比如航空航天。

而键合科技所做的,就是专注于技术的民用化研发和推广。在成本、智能化控制和加工效率方面有了优势。关戎表示,目前键合科技的技术已经应用在多个领域,与华为、艾默生、比亚迪、世菱电子等,都建立了良好的合作关系,甚至歼20隐形战斗机上的某些器件都使用了这一技术。目前,键合公司已经建立了3条生产线,年加工产能能达到100万件以上。“之所以着手建立第四条生产线,就是目前技术已经相对成熟,公司即将进入高速发展期。”关戎说,今年,该公司的产值将超过一千万。

记者 周双双 

文章来源:http://www.cqjlp.com.cn/2019/0910/191758.shtml